电子器具制造

一、主要工种及生产中产生的有害因素

(一)元器件搪锡

将电子元器件的接脚或导线放入搪锡缸内进行铅锡合金镀层，使电子元器件的接脚或导线增加导电性能或易于焊接。产生的有害因素主要是铅烟。

(二)元器件波峰焊

使用专用设备，对完成电子元器件插件的线路板进行波峰焊接，自动将线路板上的电子元器件和线路板一次焊接完成。产生的有害因素主要是铅烟。

(三)元器件手工焊

对波峰焊未焊接完善的线路板上的电子元器件和导线等插件补焊完善。或将电子元器件和导线直接焊接在线路板上或整机上。产生的有害因素主要是铅烟。

(四)雷达调试

使用专用调试设备和仪器仪表，对雷达分机及整机的电气与机械性能进行调试、测试，使其符合技术要求。产生的有害因素主要是微波。

(五)电视机调试

使用专用调试设备和仪器仪表，对电视机基板或半成品、成品进行调试，以使各项工艺技术参数达到设计要求。产生的有害因素主要是电离辐射。

(六)电子器具老化

在高温状态下，对某些种类的电子器具进行老化试验。以检验其各项技术性能是否达到工艺设计要求。产生的有害因素主要是高温。

二、常见职业病与多发病

1、慢性铅中毒。

2、职业性白内障。

3、夏季高温中暑。

其他电子器件制造

一、主要工种及生产中产生的有害因素

(一)玻粉制取

使用专用设备，按照玻璃料量，将玻璃原材料制成低熔点玻璃粉、玻璃支杆。产生的有害因素主要是矽尘、高温。

(二)电子玻璃配料

使用配料设备，按电子玻璃料量，将玻璃原材料配制成配合料。产生的有害因素主要是矽尘。

(三)电子玻璃制取

操作熔炉，把配合料制成电子器件用的玻璃液，然后用专用设备把玻璃液压制、吹制、拉制成电子器件用的玻璃制品。产生的有害因素主要是高温。

(四)氧化铝粉制取

使用多种设备，将电熔刚玉粉用物理化学方式，经破碎、球磨、研磨、清洗、筛选、酸、浮选、熔烧等加工，制成氧化铝粉。产生的有害因素主要是氧化铝粉尘。

(五)定向涂膜

将大块专用玻璃切割成符合工艺要求的尺寸，经腐蚀清洗，然后在有导电图形的玻璃片表面上制作液晶分子有序排列所需要的取向层。产生的有害因素主要是氯化氢或盐酸、硝酸、甲醇。

二、常见职业病与多发病

1、矽肺。

2、铝尘肺。

3、酸液灼伤(盐酸、硝酸)。

4、接触高温的劳动者夏季易中暑，冬季易感冒。

5、甲醇中毒。

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