一、主要工种及生产中产生的有害因素

(一)陶瓷电容配浆

使用机械设备或人工方式，将瓷料、粘合剂、辅料等原料混合配制，经球磨后制成浆料备用。产生的有害因素主要是铅尘、镉及其化合物。

(二)陶瓷电容制取

使用丝网印刷、成型等设备，在电解质电子陶瓷表面制备金属化电极。工艺过程包括丝网印刷、薄膜成型、叠片、切割、烘干、排酸、烧成、涂银、烘银等。产生的有害因素主要是铅烟、镉及其化合物、二甲苯。

(三)云母电容制取

使用印银设备，在云母片制取电极。工艺过程包括印银、烧银、切片、装配、真空干燥、浸渍、压胶等。产生的有害因素主要是铅烟、苯、甲苯、二甲苯。

(四)电容外层涂覆

使用涂覆设备或手工涂覆，在电容的引出线或成品外层涂上绝缘材料，将电容环氧浇注于电容的塑壳内，然后送入烘箱内烘干，使之固化。产生的有害因素主要是甲苯、二甲苯、丙酮。

(五)电容端面喷铅

电容器内芯端面喷涂铅锡，便于焊接引出线，内芯喷铅后剥离内芯外层膜。产生的有害因素主要是铅尘、铅烟。

(六)电容内芯涂覆

用机械或手工配制涂覆料，然后用涂覆机将覆料浸凃于电容内芯上，封装后送烘房烘干老炼。产生的有害因素主要是苯乙烯、丙酮。

二、常见职业病与多发病

(一)职业中毒

1、慢性铅中毒。

2、慢性镉及其化合物中毒。

3、苯、甲苯、二甲苯中毒。

(二)苯可引起白血病。

(三)丙酮可致接触性皮炎。

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